專注于半導(dǎo)體散熱封裝材料及新興能源技術(shù)研發(fā)的高科技企業(yè)——博志金鉆，宣布成功完成B輪融資。本輪融資的順利完成，標(biāo)志著資本市場對公司在核心材料技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)新實(shí)力與發(fā)展前景的高度認(rèn)可，也為公司在“芯”時(shí)代浪潮中加速前行注入了強(qiáng)勁動力。

隨著5G通信、人工智能、高性能計(jì)算及電動汽車等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體器件的功耗與集成度持續(xù)攀升，散熱問題已成為制約芯片性能與可靠性的關(guān)鍵瓶頸。與此全球能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型加速，對高效、安全、可持續(xù)的新興能源技術(shù)需求迫切。在此背景下，博志金鉆精準(zhǔn)布局，將研發(fā)焦點(diǎn)集中于兩大核心賽道：一是面向未來高端芯片的先進(jìn)散熱與封裝材料；二是具有前瞻性的新興能源技術(shù)。

在半導(dǎo)體散熱封裝材料領(lǐng)域，博志金鉆致力于突破傳統(tǒng)材料的局限，研發(fā)具有更高導(dǎo)熱系數(shù)、更低熱阻、優(yōu)異絕緣性及可靠性的新型復(fù)合材料與集成解決方案。其技術(shù)旨在有效管理芯片產(chǎn)生的巨量熱量，保障芯片在高負(fù)荷下穩(wěn)定運(yùn)行，延長使用壽命，這對于推動下一代半導(dǎo)體器件（如先進(jìn)制程芯片、寬禁帶半導(dǎo)體等）的商用化進(jìn)程至關(guān)重要。公司在該領(lǐng)域已積累了一系列核心專利與技術(shù)成果，并與多家頭部半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及制造企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系。

在新興能源技術(shù)研發(fā)方面，博志金鉆的探索覆蓋了高效熱能轉(zhuǎn)換與管理、新型儲能材料及系統(tǒng)等多個(gè)方向。其研發(fā)目標(biāo)是將材料科學(xué)的前沿突破應(yīng)用于能源的生成、存儲與利用環(huán)節(jié)，旨在提升能源效率，助力碳中和目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。這部分業(yè)務(wù)與公司的散熱材料技術(shù)形成了一定的協(xié)同效應(yīng)，共同構(gòu)筑了其在熱管理及能源科技領(lǐng)域的綜合技術(shù)壁壘。

據(jù)悉，本次B輪融資所獲資金將主要用于以下幾個(gè)方面：一是深化半導(dǎo)體散熱封裝材料的研發(fā)，擴(kuò)大先進(jìn)產(chǎn)線規(guī)模，加速產(chǎn)品迭代與客戶導(dǎo)入；二是加大在新興能源技術(shù)，特別是與熱管理相關(guān)的能源材料與系統(tǒng)上的研發(fā)投入，拓展技術(shù)應(yīng)用邊界；三是吸引高端研發(fā)與市場人才，強(qiáng)化團(tuán)隊(duì)建設(shè)；四是進(jìn)行必要的戰(zhàn)略投資與生態(tài)布局，鞏固和擴(kuò)大行業(yè)影響力。

公司創(chuàng)始人兼CEO表示：“非常感謝投資方對我們的信任與支持。我們正處在一個(gè)由芯片和新能源驅(qū)動的新時(shí)代。完成B輪融資是博志金鉆發(fā)展歷程中的重要里程碑。我們將以此為契機(jī)，更加專注于核心技術(shù)攻關(guān)，加快科技成果的產(chǎn)業(yè)化步伐，致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體熱管理材料及解決方案供應(yīng)商，并為全球能源可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)創(chuàng)新力量。”

行業(yè)分析人士指出，博志金鉆所聚焦的領(lǐng)域兼具極高的技術(shù)門檻與廣闊的市場前景。其成功融資不僅體現(xiàn)了硬科技賽道持續(xù)受到資本青睞，也預(yù)示著在國產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新的大趨勢下，掌握關(guān)鍵材料技術(shù)的企業(yè)將迎來歷史性發(fā)展機(jī)遇。博志金鉆憑借其清晰的技術(shù)路線和扎實(shí)的研發(fā)積累，有望在“芯”時(shí)代與能源革命的雙重浪潮中脫穎而出，成長為細(xì)分領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。